10月13日消息，微軟發佈最新人工智慧（AI）晶片Azure Maia 300，以降低對英偉達、AMD等第三方晶片供應商的依賴。Maia 300將與現有Maia 200和Maia 100共同組成微軟AI晶片產品陣容。

Maia 300計畫於2027年投入實際部署。微軟將從明年起逐步擴大Maia系列晶片的應用規模，實現數吉瓦級部署，並使其成為微軟產品和服務的主要AI推理系統。

微軟計畫在每個Maia 300機櫃中部署96顆晶片，數量為上一代Maia 200機櫃的兩倍。公司表示，搭載96顆Maia 300晶片的機櫃，其Token吞吐量最高可達Maia 200機櫃的7倍。

微軟還稱，在AI推理任務中，Maia 300每兆瓦電力可處理的Token數量比領先的GPU系統高出40%。

硬體設計方面，Maia 300採用多芯粒架構，核心計算部分使用臺積電先進的2納米工藝，並配備HBM4高帶寬記憶體，以提升AI推理效率。

英偉達GPU一直是AI工作負載和模型運行的標準配置，不僅廣泛部署於微軟現有數據中心，還被用於訓練OpenAI和Anthropic等AI實驗室的模型。

隨著AI計算需求持續增長，越來越多科技企業開始採用多元化晶片方案，包括亞馬遜、AMD、Cerebras和穀歌等公司的產品。

微軟也在加快部署自研晶片，以降低對外部供應商的依賴。微軟於2023年推出首款AI晶片Maia 100，今年1月又發佈第二代產品Maia 200。

在上周三向客戶發佈的報告中，Evercore ISI分析師預計，到2027年第一季度，Maia晶片將占微軟AI晶片支出的約10%。

除微軟外，其他超大規模雲計算企業，包括亞馬遜、穀歌和Meta，以及OpenAI和Anthropic等，也已推出或正在開發定制晶片。

這些公司開發自研晶片，旨在降低對英偉達和AMD等外部供應商的依賴，同時根據自身AI業務的特定需求優化晶片設計。

不過，微軟加大自研晶片部署力度，並不意味著將全面放棄英偉達和AMD。Maia系列晶片主要面向AI推理任務，而在AI模型訓練方面，微軟仍與英偉達和AMD保持合作。

客戶仍希望獲得多種不同晶片，以滿足不同工作負載需求。這意味著亞馬遜、微軟等企業仍需持續採購市場上需求最旺盛的處理器，而至少目前來看，這些處理器仍來自英偉達。

來源：中國快科技